SIM卡座廠家如果在潮濕條件下溫度循環(huán)的測試在其測試過程中除掉濕度這一因素，則它們的測試效果是一樣的。正如前述的溫度/濕度條件下的循環(huán)一樣，在這裡也要特別注意確立連續(xù)進行測量的次數(shù)。並通過電連接器所預(yù)計的運行條件來確立其溫度極限。
質(zhì)量鑑定
質(zhì)量鑑定通常結(jié)合設(shè)計的需要進行一系列連續(xù)測試（也就是對電鍍類型及鍍層厚度，端子材料等的測試），這將使Connector/Socket有條件達到一個特定的規(guī)格要求，而這種規(guī)格也許來自于產(chǎn)品、最終使用者或工業(yè)標準。測試環(huán)境的保持時間一般是較短的或適度的（大約是100或240個小時），且其包括對類型廣氾的各種特性或運行特征的監(jiān)測。
在溫度條件下的影響其壽命的同一屬性就其測試方法來講一般都很相近，至今仍沒有對這種測試形成一套固定的程序，儘管在同一條件下的溫度/濕度測試已經(jīng)採用了一定的程序。目前，除了通過液態(tài)氮來獲得意外低的溫度不能應(yīng)用在微處理器控制下的標準爐外，在其它場合下該標準爐都已得到採用。
廠家測驗和老化。因為假如測試是必要的，那麼裸露著的，沒有組接的Ics的測試就彎得困難了，所以socketing的使用成為必要的了。
．早期損壞的更換。當產(chǎn)品在廠家能給人留下不可磨滅的印象時產(chǎn)品的質(zhì)量已經(jīng)改善了。如果芯片是奪接上的，那麼在老化期間發(fā)生損壞的產(chǎn)品就可儘早更換，這樣就會使價格降低。
?。u造容易。通常，在生產(chǎn)期間不可能為集成電路完全提供最新的組件。如果使用允許，sockets可使早期的電路作替換。
sockets可廣氾應(yīng)用於集成電路組裝技術(shù)，包括DIP and SIP，PLCC，LCCC，PQFP and CQFP，PGA and BGA，SIMM and DIMM。隨著技術(shù)的進步，這種應(yīng)用範圍會不斷變化和擴大。特別是象PGA和 BGA這種終端技術(shù)進步神速。
集成電路sockets.
SIM卡座廠家最普通的質(zhì)量鑑定測試類型是以 的規(guī)格來要求的。這些測試不需要測定連接器系統(tǒng)的長期運行性能，但要確定是否有嚴重的問題存在。正常的質(zhì)量鑑定測試僅僅在於解決已有技術(shù)和已知的材料體系問題。通常這種環(huán)境下的測試是用來評估前面所提及到的那些因素以及在溫度作用下因磨損而導(dǎo)致質(zhì)量降格的情況及連接器系統(tǒng)中因發(fā)生與熱相關(guān)的膨脹而導(dǎo)致其非配合狀況，如果評估有潛在的腐蝕因素存在，則通常其耐用性測試的時間被延長，因為在這種情況下，能夠加速電連接器氧化進程的潮濕這一因素沒有起作用。
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