波峰焊是讓插件PCBA電路板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并且由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助于泵的作用，在焊料的槽液面形成特定的焊接波，插裝了元件的PCB置于傳送鏈上，經(jīng)特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的焊接工程。波峰焊在焊接的過(guò)程中，影響焊接質(zhì)量的因素很多，我們需要關(guān)注的參數(shù)包括焊接溫度、傳送速度、軌道角度、波峰高度、焊料等，下面連欣簡(jiǎn)單普及下。
1、焊接溫度
焊接溫度過(guò)低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性能變差，使焊盤(pán)或元器件焊端由于不能充分的潤(rùn)濕，從而會(huì)產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過(guò)高時(shí)，則加速了焊盤(pán)、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊等。
2、傳送速度
脫離區(qū)的錫波要盡可能平穩(wěn)，因此傳送帶速度不宜過(guò)高。
3、軌道角度
調(diào)整軌道的角度可以控制PCB與波峰的接觸時(shí)間，適當(dāng)?shù)膬A角有助于液態(tài)焊料與PCB更快的分離。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易出現(xiàn)橋接；而傾角過(guò)大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制在5°~7°之間。
4、波峰高度
波峰高度是指波峰焊接中PCB吃錫高度，通?？刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3。波峰高度過(guò)大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“錫連”。波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過(guò)程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚３Ｓ玫臋z測(cè)波峰高度的工具為深度規(guī)或高溫玻璃。
5、焊料
波峰焊接中， 焊料的雜質(zhì)主要是來(lái)源于PCB焊盤(pán)上的銅浸出，過(guò)量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接的缺陷增多，因此必須定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分錫渣。
錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧化，使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致流動(dòng)性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問(wèn)題。
可采用以下幾個(gè)方法來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題：
①添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生
②不斷除去浮渣
③每次焊接前添加一定量的錫
（以上幾點(diǎn)措施需按照作業(yè)規(guī)范定期執(zhí)行）
④采用含抗氧化磷的焊料
⑤采用氮?dú)獗Ｗo(hù)（需監(jiān)控氧含量）
波峰焊有鉛工藝溫度曲線參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)