板對板連接器屬于一種通過連接器的引腳能夠就能直接連接印刷電路板之間電源和信號的一種微型耦合插頭和插座。在電子制造的過程中，整個設(shè)備可能需要適合可用的空間，因為如果電路板設(shè)計階段的PCB傾向于占用太多的空間，則該器件可能會被分成兩個或者更多個板。板對板連接器可以在板之間連接電源和信號以完成所有連接。為了防止板對板連接器氧化造成導(dǎo)電性降低，一般都需要使用到銅合金材料。
板對板連接器通孔技術(shù)允許第三維連接PCB上的跡線和元件。第一PCB可以沿著PCB在水平和垂直方向上使用導(dǎo)電銅跡線。通過添加更多層的電路板，在雙面PCB的兩側(cè)之間幾乎會有幾個單層PCB。具有五層的典型多層PCB可以小于0.08英寸（2mm）厚。通孔具有導(dǎo)電內(nèi)表面，其可以在多層PCB的任何兩層之間承載電流。
如今我們擁有成熟的技術(shù)，現(xiàn)代電子設(shè)備更可靠且制造成本更低。兩層或多層銅跡線之間隱藏的連接，多層板的PCB制造曾經(jīng)是一個巨大的挑戰(zhàn)。表面貼裝技術(shù)（SMT）促進(jìn)了小型化工作，因為即使沒有鉆孔，也可以輕松地在PCB上安裝元件。在SMT中，機(jī)器人設(shè)備在將組件粘附到PCB之前將粘合劑施加到組件下側(cè)。元件的預(yù)鍍錫引線上的引線和PCB上預(yù)鍍錫焊盤上的引線將被回流或重熔，當(dāng)PCB冷卻時，焊接過程完成。
