連接器廠商稱，盡管通信行業(yè)持續(xù)不景氣，但PCI工控機制造業(yè)協(xié)會(PICMG)為下一代電信設(shè)備制訂的最新規(guī)范AdvancedTCA(電信運算架構(gòu))將刺激連接器行業(yè)在2003年出現(xiàn)增長。除了電信市場外，連接器廠商還祈望這一規(guī)范會增加其它行業(yè)對現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的需求，例如數(shù)據(jù)通信和軍用設(shè)備制造商就對此規(guī)范頗感興趣。PCI工控機制造業(yè)協(xié)會主席Joe Pavlat稱，朗訊科技和阿爾卡特等電信公司正在新的市場環(huán)境中尋找落腳點，并努力提高整體效率,為此它們也希望有一種開放性的連接器標(biāo)準(zhǔn)讓多家廠商進(jìn)行生產(chǎn)。由于一度高達(dá)1,000億美元的電信設(shè)備市場目前收縮至約500億美元，因此分析家估計這一興趣會令連接器廠商感到欣慰。
PICMG 3.0有望指導(dǎo)十年內(nèi)的背板設(shè)計
AdvancedTCA規(guī)范的核心為PICMG 3.0，這一規(guī)范定義了一下代電信設(shè)備的機械和電氣要求，以及電路板尺寸、集成系統(tǒng)的管理結(jié)構(gòu)及調(diào)整指南。此外PCI工控機制造者協(xié)會還將在2003年推出用于連接技術(shù)的補充規(guī)范，包括用于以太網(wǎng)的3.1、用于Infiniband的3.2、用于Star Fabric的3.3和用于PCI Express的3.4。
連欣科技公司的工程師王小姐表示，這一規(guī)范為OEM提供了一種適合其產(chǎn)品架構(gòu)的背板設(shè)計，它在初期可支持Gigabit Ethernet、StarFabric和Infiniband，以后則會支持Xaui和RapidIO。
最初的AdvancedTCA將為運營商級設(shè)備制造商提供一種標(biāo)準(zhǔn)的背板設(shè)計，以滿足過去五年內(nèi)在電信及企業(yè)聯(lián)網(wǎng)中日漸盛行的串連架構(gòu)。不過，此規(guī)范還必須為制造商提供一種標(biāo)準(zhǔn)的模塊化成品解決方案，并可使用十年。Erni Components Inc.營銷總監(jiān)Michael Munroe表示PICMG 3.0委員會已開發(fā)并定義了背板的連接器使用和布線標(biāo)準(zhǔn)，以及比原有標(biāo)準(zhǔn)更全面的其它背板環(huán)境規(guī)定。
PCI工控機制造業(yè)協(xié)會為AdvancedTCA選擇了Erni-Tyco Z_D高速背板連接器用于高速數(shù)據(jù)傳輸。當(dāng)設(shè)計滿足下一代高速傳輸?shù)乃嘘P(guān)鍵要求時，包括采用低壓差分信號傳輸、低串?dāng)_、低偏移、良好的布線及堅固的封裝，Erni ErmetZ_D和泰科電子的 Z-Pack HM-Zd連接器可滿足或超過下一代電信設(shè)備的性能和屏蔽要求。為了保證有足夠的供貨，多家其它類連接器廠商已申請或考慮申請授權(quán)，以便設(shè)計用于PICMG應(yīng)用的Z_D連接器。
PICMG 3.0支持多種高速互聯(lián)規(guī)范
除了提供標(biāo)準(zhǔn)的背板設(shè)計外，這一規(guī)范還必須適應(yīng)多家廠商的生產(chǎn)。PICMG 3.0為區(qū)域1(電源)和區(qū)域2(數(shù)據(jù)傳輸)定義了兩種主要的連接器，但背部傳輸模塊的區(qū)域3連接器則保持開放，以便提高系統(tǒng)靈活性。Munroe稱委員會在選擇數(shù)據(jù)傳輸連接器時頗費功夫。對連接器的最低要求是：可用于差分信號傳輸并提供速度為3.125Gbits/s的獨立連接。PICMG 3.0支持高速差分信號傳輸，在連接器的機械強度、成本、可用性和可制造性上，委員會也花了不少心思。從技術(shù)角度而言，連接器必須安裝在電路板上，同時要考慮相關(guān)的布線走向及串?dāng)_等因素，這些都決定了它的選擇范圍。
PCI工控機制造業(yè)協(xié)會的 Pavlat說，除了考慮是否有多家廠商供貨外，委員會還尤其關(guān)注連接器容許的數(shù)據(jù)傳輸速度和密度。Infiniband、千兆以太網(wǎng)及PCI Express等網(wǎng)絡(luò)傳輸速度均為3Gbit/s，因此必須選擇那些能應(yīng)付極高的頻率和密度的連接器。他說：“PICMG 3.0系統(tǒng)在網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)中的總帶寬可達(dá)2.5 terabit/s，這一通信量相當(dāng)高?！?br /> Erni和泰科均計劃擴(kuò)展Z_D系列連接器。Erni最近擴(kuò)展了其Ermet Z_D差分連接器系列，包括2對模塊，帶有20個差分對，用于數(shù)據(jù)傳輸率為3 Gbit/s 到5 Gbit/s的應(yīng)用。用于背板的垂直的連接器凸頭模塊和插入板卡的彎角連接器凹模塊都是帶有10個接點的芯片(40個信號接點和20個接地點)。該系統(tǒng)還有3對或4對類型。
產(chǎn)品經(jīng)理Bob Hnatuck 說：“考慮到我們客戶的設(shè)備可能需要互連，我們擴(kuò)展了產(chǎn)品線，除了為PICMG服務(wù)外，也有用于普通市場的產(chǎn)品。不過如果PICMG3.0與PICMG2.0情況相同的話，我們便很清楚需要哪些類型的互連。”泰科公司已推出了用于HM-Zd產(chǎn)品的電纜連接件，并準(zhǔn)備推出HM-Zd系列右彎角連接頭。
客戶訂制電源連接器技術(shù)被立為標(biāo)準(zhǔn)
在電源方面，PCI工控機制造業(yè)協(xié)會選用了Positronic Industries Inc.為AdvancedTCA設(shè)計的電源連接器。盡管這種連接器通常被認(rèn)為是一種客戶訂制產(chǎn)品，但它的設(shè)計卻并非專有。Positronic還為收錄到PICMG3.0核心規(guī)范中的電源連接頭撰寫了詳細(xì)的規(guī)范。據(jù)Positronic的銷售副總裁Gino Nanninga稱，推出新設(shè)計的主要原因是PICMG3.0需要一個獨立封裝的小型連接器，它可將背板電源引至板卡上，并與高壓測試電路接口，進(jìn)行硬件管理和設(shè)備尋址。此外，這種電源連接器還需具有高可靠性、能承受大電流并符合48V雙冗余電源要求。PICMG3.0關(guān)于電源連接器所需的其它特征還有：在接點上帶有2mm的盲配接頭以及四層順序接頭。Nanninga稱，這些要求使得業(yè)界現(xiàn)有的電源連接器不再適用。
PCI工控機制造業(yè)協(xié)會的Pavlat說：“每塊AdvancedTCA板的功耗為200瓦，如果架上有16塊板，總功耗便有3,200瓦，這是其它開放標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的3-4倍。”Positronic開發(fā)了一種IEC型產(chǎn)品規(guī)范，已收錄到PICMG3.0中作為電源連接器的要求。Positronic已準(zhǔn)備好批量生產(chǎn)以支持3.0規(guī)范。此外該公司還在開發(fā)一種封裝更小、接點更少的新規(guī)范，以及信號接點更少、電源接點更多的連接器。至于與背部傳輸模塊連接的區(qū)域3，各種高密度、高速度或同軸連接器均可使用。此外，只要連接器符合給定空間要求，無論是光纖或銅纜均可。

Molex公司對此類應(yīng)用也很感興趣。該公司目前提供多種滿足此應(yīng)用的連接器，包括OmniGrid 2.5 DIN連接器和六行或八行VHDM連接器。Molex還提供包括MT、SC和LC等各種光學(xué)連接器，可滿足悶頭連接安裝。