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大電流板對板精密連接器已走向高性能化的發(fā)展

文章出處:深圳市連欣科技有限公司 發(fā)表時間:2020/10/21 11:51:20 瀏覽次數:1792

隨著各種精密電子產品的不斷增多,有限的空間需要更小精密連接器的來滿足對于電子產品要求,好比拿智能手機來說,如今越來越傾向輕薄化和高性能化的發(fā)展,使得手機顯示屏組件與基板連接更加復雜,對手機板對板連接器的需求也開始轉向窄間距、低高度和多極化。板對板連接器的柔性和傳輸性能以及小型化、薄型化特點都能很好地適配智能手機的發(fā)展變化,能有效地保持牢固連接,而且還能在最大程度上減少手機的機身厚度。

在板對板連接器測試中,連欣科技的板對板大電流彈片微針模組能很好地滿足測試要求。作為導通功能強的傳輸媒介,大電流彈片微針模組從外形結構上就已經占據了優(yōu)勢,一體成型彈片式結構,鍍金加硬處理,就能增強導電的性能,傳輸過程中無電流衰減,電性穩(wěn)定,具有非常好的連接功能。

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