SIM卡座的焊接是用兩個電烙鐵槍平移卡槽內(nèi)的觸點，其實卡槽觸點和外面的金屬殼是在一起的，但是為了方便焊接，我們一般只換里面的觸點。焊接時要把兩邊固定的地方掀開。一般你會看到前后都是有三個觸點固定的，一共有六個焊錫點。你也可以用電烙鐵和鑷子一點點地把他們焊開，和主板分離。然后用電烙鐵把另一邊三個焊錫點焊化，在一側(cè)用力推就可以把焊錫板拿下來。再把準(zhǔn)備好的元件換上去，如果怕解除不好就用烙鐵化點錫絲補(bǔ)觸點。
SIM卡座焊接條件：
手焊: 30瓦以下烙350攝氏度以下不超越三秒鐘或270攝氏度內(nèi)不超過5秒鐘.
回流焊：265攝氏度30秒內(nèi).
波峰焊：260攝氏度10秒內(nèi).
助焊條件：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)無防護(hù)規(guī)劃，需防止運用水溶性助焊劑；SIM卡座屬于貼片封裝，焊接前勿在端子上施壓，預(yù)防焊點松動、變形以及電氣特性劣化；第二兩次回焊操作務(wù)必在第一次焊接康復(fù)常溫后再進(jìn)行，如果連續(xù)加熱,會造成SIM卡座外圍部變形,端子松動,脫落及電特性降低的可能；如此以來可以防止助焊劑流入禁區(qū)，形成不良；組合型產(chǎn)品制止超出預(yù)設(shè)定力值操作。
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