板對板連接器銅片局部電鍍．
接合體之表面加工（電鍍）：接合體之表面為了防止腐蝕氧化，使接觸面平滑化及原材料之機(jī)械性保證一般都施以電鍍加工處理，各種電鍍的特性.
ａ.鍍金厚30μ″，鍍金區(qū)Ni測厚50~80μ″。
ｂ.鍍金厚3μ″，鍍金區(qū)Ni測厚30~50μ″。
ｃ.其它：
尺寸：依訂單料號尺寸驗(yàn)收.
外觀： a.未電鍍面：無油污，料帶平整，不可變形，彎曲或伸張。
b.電鍍面：光澤平滑，粒子細(xì)微，無污染變形。
c.烘烤：冷凍--55±3℃*30′室溫10′~15′→105±2℃*30′→室溫10′~15。
d.抗熱：85±2℃*2hr。
2.銅片鍍錫
ａ.鹽霧測試依雙方協(xié)定。
ｂ.烘烤測試如（一.3項(xiàng)）且沾錫達(dá)90%以下。
ｃ.直接沾錫占90%以上。
ｄ.抗熱：85±2℃*2hr。
ｅ.銅底鍍銅厚鍍30~50μ″。
ｆ.錫鉛比率Sn/Pb90：10或95：5
ｇ.鍍錫厚度依訂單要求。
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