連接器波峰焊的焊接工作原理是讓接插件PCBA電路板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，連接器波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，并且借助于泵的起到的作用，在焊料的槽液面形成特定的焊接波，插裝了電子元器件的PCB置于傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點的焊接工程。在焊接的過程中，導(dǎo)致焊接出現(xiàn)質(zhì)量問題的因素很多，需要關(guān)注的參數(shù)包括焊接溫度、傳送速度、軌道角度、波峰高度、焊料等等。
我們在焊接時需要注意以下幾點：
1、傳送速度
脫離區(qū)的錫波需要盡可能達(dá)到平穩(wěn)狀態(tài)，所以傳送帶速度不宜過高。
2、焊接溫度
焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕，從而很容易產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時，則加速了焊盤、電子元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。
3、軌道角度
調(diào)整軌道的角度可以控制PCB與波峰的接觸時間，適當(dāng)?shù)膬A角有助于液態(tài)焊料與PCB更快的分離。當(dāng)傾角太小時，較易出現(xiàn)橋接；而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。軌道傾角應(yīng)控制5℃~7℃之間。
4、波峰高度
波峰高度指波峰焊接中PCB吃錫高度，通?？刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3。波峰高度過大會導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面，形成“錫連”。波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚３Ｓ玫臋z測波峰高度的工具為深度規(guī)或高溫玻璃。
5、焊料
波峰焊接中， 焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB焊盤上的銅浸出，過量的銅會導(dǎo)致焊接的缺陷增多，因此必須定期檢驗焊錫內(nèi)的金屬成分錫渣。錫鉛焊料在高溫下（250℃）不斷氧化，使錫鍋中錫-鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導(dǎo)致流動性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點強度不夠等質(zhì)量問題。
對此我們可以采用以下幾個方法來解決這個問題：
①添加氧化還原劑，使已氧化的SnO還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生
②不斷地除去浮渣
③每次焊接前需要添加一定量的錫
（以上幾點措施需要按照作業(yè)規(guī)范定期執(zhí)行）
④采用含抗氧化磷的焊料
⑤采用氮氣保護(hù)（需監(jiān)控氧含量）